Opori-osveshenia.ru

Опоры освещения
0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Посоветуйте флюс для пайки BGA

Посоветуйте флюс для пайки BGA

Вот в чипе и дипе нашёл флюсы, а не знаю какой выбрать. Цель — перепайка чипсета Nvidia 630m (BGA монтаж)
Я во флюсах не разбираюсь, поэтому прошу Вашего совета. Знаю только что нужно брать безотмывочный неактивный.
Вот где искал chipdip.ru/catalog/show/1196.aspx

  • 84910 просмотров
  • 1
  • .

«Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.»

Определитесь в начале с суммой, которую готовы отдать за флюс. После — почитайте ветку по флюсам в «технологиях».

Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether — который, weather — погода, wether — кастрированый баран!
У некоторых людей торс — это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.

Можно для пайки материнских плат использовать самодельный флюс канифоль растворянная в изопропиловым спирте ( для ремонта ЕС ТЭЗов зтот флюс работал отлично) SMD еще не поял вот потому и спрашиваю
что-то не хочется платить за 3.4 литра RMA флюса 40 баксов+ 29 баксов дорожный налог заперевозку огнеопасных материалов + доставка .

Не стоит. Лучше какой-то флюс-гель. Или ту же канифоль с парафином сплавить. Чистая канифоль сильно вязкая, если вдруг «булькнет» — прийдется шары перекатывать. Особенно — на бессвинцовке.

Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether — который, weather — погода, wether — кастрированый баран!
У некоторых людей торс — это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.

Как уже писал выше Юра — FluxPlus 6-412-A — оптимальное соотношение цены/качества/доступности.

FluxPlus 6-412-A — без вариантов. 400 рублей за шприц не жалко для такого флюса.

Аватар пользователя maxim21

SMF-2 от SHENMAO
подходит идеально для BGA работ
можно не смывать

Время — это река, куда я забрасываю удочку.
Течет она из прошлого — через настоящее — в неведомое будущее.

Аватар пользователя Orest

«Можно для пайки материнских плат использовать самодельный флюс канифоль растворянная в изопропиловым спирте
( для ремонта ЕС ТЭЗов зтот флюс работал отлично)»
Респект и привет старым Мастерам .
Сам пока пользуюсь самодельным флюсом — канифоль+ спирт+(секрет для ремонта ЕС ТЭЗов).
Хорошы также польские паяльные пасты.

Но пришли новые и надо сказать худшие припои ( нахрен в платах эта «екология» ?? — их никто в Природу выбрасывать не будет — уже идут на переробку по n $ за кг.- лутше бы придумали безсвинцовый бензин !! ) по характеристикам надежности — даже на перегретых транзисторах можна под лупой увидить трещины- страшно подумать , что дают «безсвинцовые припои» при перепадах температур под chipami.

Хотелось бы увидеть рецепты качественных самодельных флюсов для высокотемпературных «безсвинцовых припоев».

Если наши хакеры способны сломать ихние програмы и сайты , если мы до сих пор довольно успешно , без схем ремонтируем их електронику, — то неужели не найдется Умельца , который придумает рецепт Нового флюса /типа самогонка+смалец/ для пайки этой гадости.

Читайте так же:
Как подобрать шуруп под дюбель

Выбор флюса для пайки BGA микросхем


5731

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

  • иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
  • не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
  • обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
  • иметь низкий показатель удельной массы;
  • растворять жировые и оксидные пленки;
  • эффективно смываться с обработанной поверхности;
  • не допускать коррозионной активности;
  • отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

  • сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
  • ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
  • ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
  • флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
  • активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
  • нейтральный вид паяльного жира.
Читайте так же:
Как выглядит игольчатый подшипник

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

  • безопасному составу;
  • экономичности в использовании;
  • возможности точного распределения;
  • простоте применения;
  • минимальному количеству остатка;
  • универсальности применения;
  • отсутствии необходимости в отмывке;
  • способности к эффективному удалению оксидной пленки;
  • высоким температурам коксования.
Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

  • глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
  • раствор аспирина в воде;
  • смесь аспирина и глицерина;
  • нашатырный спирт или уксусная кислота;
  • канифоль в растворе технического спирта;
  • смесь воска и канифоли.
Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы. Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Дефекты пайки и среда для пайки

Типичный вопрос к производителю систем пайки оплавлением, например, к Rehm Thermal Systems, звучит так: «Что нам даст пайка в азотной атмосфере?». Для ответа на этот вопрос мы рассмотрим самые распространенные дефекты пайки: шарики припоя (Beading), пустоты, «усы», гроздевидное комкование припоя, недостаточное смачивание, а также эффекты «голова в подушке» и «надгробный камень». Дело в том, что выбор среды для пайки может способствовать возникновению дефектов и ускорить их появление, или, наоборот, предотвратить или уменьшить их. Системы конвекционной пайки серии Vision от Rehm Thermal Systems подходят для пайки как в воздушной, так и в азотной атмосферах.

Читайте так же:
Как подключить три лампочки к одному проводу

Шарики припоя (Beading)
Распространенный дефект — шарики припоя на двухконтактных компонентах (чипах) — на американском английском называется Beading. Эти шарики формируются из находящихся под компонентом зерен припоя, которые при плавлении выдавливаются из-под компонента сбоку, через зазор. Для всех исследованных паяльных паст меньше всего шариков припоя при пайке оплавлением образуется именно в азотной атмосфере. Это связано с тем, что в этом случае отдельные зерна припоя в пасте лучше и быстрее сплавляются в однородную массу. В отсутствие кислорода на поверхности зерен припоя не появляется оксидная пленка, препятствующая сплавлению. Тем самым снижается вероятность прохождения отдельных зерен через зазор под компонентом.

Пустоты
Сокращение образования пустот (Voiding) при пайке больших поверхностей и QFN-корпусов также связано с улучшением смачивания. При быстром смачивании газы, образующиеся во время пайки оплавлением, эффективнее выводятся из жидкого припоя. Однако эти результаты характерны не для всех точек пайки.

Гроздевидное комкование припоя
Характеристики флюсов постоянно меняются и совершенствуются. В то же время при составлении профиля пайки оплавлением нельзя не учитывать такие традиционные явления, как горячая и холодная осадка. Большое значение имеют не только продолжительность нахождения выше температуры ликвидуса и градиент подъема температуры: миниатюризация затрагивает и зерна паяльной пасты. Чем меньше становится их диаметр, тем больше они нуждаются в «защите» флюсом. Если на стадии предварительного нагрева (горячая осадка) защитный флюс сходит с зерна пасты из-за «стекания», то он окисляется и впоследствии плавится, не сплавляясь при этом с другими зернами. Оксидная пленка остается непроницаемой, и внешне результат такого явления напоминает гроздь винограда. Инертная атмосфера позволяет расширить диапазон технологических параметров, но не сводит к нулю влияние флюса.

«Голова в подушке» (Head-in-Pillow, HiP)
Эффект «голова в подушке» (Head-in-Pillow), или «голова на подушке» (Head-on-Pillow) может быть вызван окислением поверхности шарика BGA, предотвращающим плавление зерен пасты. При этом оттиск пасты обычно отделяется от шарика BGA при короблении и искривлении BGA и/или печатной платы. Из-за недостаточной активности флюса на поверхности шарика появляется оксидная пленка, которая затем препятствует «сплавлению» с отпечатком пасты, хотя шарик и «погружен» в нее. Поскольку к этому моменту флюс уже израсходован, восстановления окислившегося слоя не происходит и соединения не возникает, поэтому шарик кажется погрузившимся в подушку (Head-in-Pillow; HiP) или лежащим на подушке (Head-on-Pillow). Если при разделении окисление удается предотвратить за счет инертной атмосферы (N2 или паровая фаза), то слой пасты может сплавиться с шариком. Однако для этого требуется небольшая остаточная активность флюса. В этом случае инертная атмосфера также способствует сбережению флюса, так как создает условия для сокращения образования оксидов, подлежащих восстановлению.

Читайте так же:
Как проверить якорь на межвитковое замыкание тестером

Недостаточное смачивание
В азотной атмосфере, как правило, обеспечивается хорошее смачивание, которое улучшает распределение припоя и предотвращает дефекты пайки, связанные с недостаточным смачиванием поверхностей (IPC 610). Этот факт известен, но улучшить таким образом результаты пайки удается не всегда. Пайка микросхем характеризуется, помимо прочего, выраженностью полученного мениска припоя. При этом качественным параметром является высота подъема припоя. В азотной атмосфере подтвержденная высота смачивания может быть меньше, чем в воздушной. Иными словами, несмачиваемая область (зазор) увеличивается. Причина этого явления — в том, что в азотной атмосфере припой растекается лучше. Поскольку при смачивании контакта компонента припоем необходимо преодолевать силу тяжести, смачивание площадки печатной платы усиливается, а при большем растекании высота сферы уменьшается. Таким образом, количество припоя, который может подняться на контакт компонента, снижается.

Эффект «надгробного камня» (Tombstone)
«Надгробные камни» (tombstones) возникают из-за разницы во времени смачивания между сторонами двухконтактного компонента. Если в одной из точек пайки плавление происходит раньше, то на компонент начинают действовать силы смачивания и поверхностного натяжения жидкого припоя, и он поднимается. При этом припой во второй точке, расплавившийся позднее, уже не может смочить второй контакт. В азотной атмосфере при пайке оплавлением часто наблюдается больше «надгробных камней». Причиной здесь также выступает улучшенное смачивание, и как следствие, частое увеличение разницы между временем смачивания контактов компонента. Однако при возникновении «надгробных камней» большое значение имеет и влияние других факторов.

Какие флюсы использовать для пайки микросхем

Пайка миниатюрных компонентов (микросхем, в частности) широко распространена среди любителей сборки электронных изделий и самодельных гаджетов, желающих изготовить их своими руками.

Для приобретения навыков по формированию надёжного неразъёмного соединения по этому методу, прежде всего, потребуется освоить в полном объёме основные приёмы обращения с нагревательным пробором (паяльником). Во-вторых, надо изучить особенности и порядок выбора расходных материалов (припоя, а также флюса для пайки микросхем).

Для печатных плат под микросхемы

Согласно действующим стандартам используемые при пайке микросхем расходники должны обладать относительно низким температурным показателем плавления, а также иметь малую удельную массу.

Лишь при соблюдении этих условий удаётся достичь требуемого проникновения флюса вглубь вещества соединяемых материалов, обеспечивая при этом заданную прочность паяного соединения.

Несущим основанием для миниатюрных радиоэлементов (микросхем) являются специальные платы из текстолита заводского или самостоятельного изготовления. Использование заранее подготовленных печатных плат обеспечивает удобство и компактность пайки электронных схем, оформленных в виде самостоятельного узла или блока.

Контактные дорожки таких оснований изготавливаются методом напыления меди на пластину из стеклотекстолита (гетинакса), так что ножки микросхем при пайке соединяются именно с этим металлом.

Таким образом, специальный флюс для пайки плат должен обладать универсальными свойствами, обеспечивая идеальный контакт ножек микросхемы с медными проводниками.

Читайте так же:
Как правильно подключить датчик движения через выключатель

Отечественной промышленностью освоен выпуск нескольких образцов таких флюсов, некоторые из них поступают в продажу в пластиковой герметичной упаковке ёмкостью около 30-ти миллилитров.

Этот универсальный расходный материал является классическим образцом низкотемпературной органической смеси, используемой для пайки микросхем феном или с помощью паяльника. Один из производителей современных безотмывочных флюсов для пайки микросхем – CyberFlux. Широко известен флюс СКФ.

Среди иностранных производителей можно выделить MECHANIC, Amtech, KINGBO, MARTIN. Они отличаются ценой и объемом, есть некоторые различия в составе марок.

При работе с готовым флюсом, состоящим из этилового спирта и специальных катализирующих добавок, создаваемая в зоне спайки температура не превышает 110-300 градусов. Указанная нейтральная смесь может применяться как при ручном, так и при автоматизированном (поточном) методе пайки элементов.

Чем смывать

Для смывки флюса по завершении пайки микросхемы рекомендуется применять любой подходящий для этих целей растворитель, посредством которого можно убрать разводы и следы нейтрального состава.

Чаще всего для удаления остатков флюсового состава после пайки используются следующие популярные виды растворителей:

  • чистый технический или медицинский спирт;
  • обычный ацетон (или его смесь с другими химическими веществами);
  • спиртосодержащие парфюмерные составы (хотя их применять нежелательно).

В продаже имеются специальные «отмывки» для удаления флюса с плат, при изготовлении которых (за небольшим исключением) используются те же составляющие.

Очищать платы всеми перечисленными выше составами рекомендуется в следующей последовательности.

Сначала берётся кусочек чистой мягкой фланели, который затем смачивается в небольшом количестве жидкого растворителя (из состава рассмотренных ранее смесей).

На завершающей стадии очистки участок микросхемы с использованным флюсом тщательно протирается смоченной ранее тряпочкой, которая хорошо отмоет все оставшиеся на нём следы и разводы. После того, как обработанные места полностью высохнут – можно будет приступать к их покрытию защитным лаком.

Изготавливаем своими руками

Для самостоятельного изготовления флюса следует приготовить порядка 20-ти грамм растёртой в порошок канифоли, которая затем разводится в 40 граммах чистого технического спирта.

После смешения компонентов и встряхивания ёмкости со смесью порошок начнёт быстро растворяться в спирту и через некоторое время окончательно переходит в жидкую фазу.

В качестве ёмкости под самодельный флюс для пайки микросхем удобнее всего использовать небольшой хорошо вымытый стеклянный пузырёк. Подойдет емкость из-под лака, в пробку которой уже встроена кисточка для нанесения состава.

Этот вариант выбора ёмкости хорош также тем, что специальная заворачивающаяся пробка позволяет содержать смесь в условиях повышенной герметичности, что обеспечивает её хорошую сохранность.

В заключительной части обзора отметим, что порядок выбора флюсового состава и смывки для него определяются условиями предстоящих работ, а также зависят от особенностей контактных площадок и микросхем, подлежащих пайке.

голоса
Рейтинг статьи
Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector